2022第四屆半導體用炭材料技術研討會
時間：2022-10-17瀏覽次數：2170半導體產業是重要的基礎性、先導性產業，是新一輪工業革命的物質基礎，是戰略性新興產業和高端制造業的支撐和保障，也是各國高技術競爭的關鍵領域。作為在半導體硅單晶生產以及下游蝕刻，外延等工藝中不可缺少的關鍵輔料，高純石墨、碳/碳復合材料等炭材料在半導體產業中發揮著重要作用。近年來,隨著我國半導體產業的高速發展，這些材料的市場需求迅速增加，并對制造技術、品質提出了更高的要求，無疑為傳統炭材料企業的升級提供了巨大機遇。2019、2020、2021年分別于無錫、成都以及長沙舉辦第一屆、第二屆及第三屆半導體用炭材料研討會，與會代表對會議的演講內容、討論內容給予了高度贊譽，極大的促進了同行人員之間的技術交流、更好的促進了產學研結合、加強了上下游產業鏈之間的深度融合。鑒于此，石墨邦聯合北京天宜上佳高新材料股份有限公司決定于2022年11月13-15日在成都召開“2022第四屆半導體用炭材料技術研討會”。現在我們在發送通知的同時，已開始著手本論壇的籌備工作。期待通過贊助或直接參加展示的單位與人員及早列入計劃，向主辦方預約展臺和贊助項目等。會議誠邀國內外半導體產業鏈上的專家、學者、工程技術人員以及設備儀器商，提前安排參會事項。
主辦單位：
湖南大學材料科學與工程學院
中南大學粉末冶金研究院
中科院炭材料重點實驗室
北京天宜上佳高新材料股份有限公司
成都方大炭炭復合材料股份有限公司
石墨邦
大會主席：
劉洪波 黃啟忠 郭全貴
會議地點：成都渝江飯店
會議時間：11月14-15日（13日簽到）
一、會議議題
1、石墨材料的均質性/一致性
2、硅外延用石墨材料
3、軟氈、硬氈、碳碳復合材料、碳陶復合材料
4、碳化硅涂層在半導體領域的應用
5、Cvi/Cvd法碳化硅涂層
6、CNC在半導體石墨加工中的應用
7、PECVD石墨舟材料與加工
8、超高純石墨工藝技術與裝備
9、半導體石墨材料加工測試與表征
